그밖의 이야기/개인자료
2007. 7. 9.
SMT기술자료(BGA,CSP,Solder paste,공정관리,신뢰성)
1.BGA 용어설명 BGA는 [ ball grid array ]의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다. BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데 모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC라고 부르고 있다. 패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L자상의 리드핀이 나와있는 QFP(quad flat package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm..