그밖의 이야기/개인자료
2007. 7. 4.
SMT IC종류 몇가지(QFP,LGA,CSP,BGA,SOP)
다 아는 용어이긴 하지만, 정확히 알고 넘어가자... QFP [Quad Flat Package] 칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형 패키지 방식. 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를 표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나 게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR), 오디오 신호 처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에 사용된다. 패키지 두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜),LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와 리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석에 플라스틱 범퍼(bumper)를 붙인 BQFP, 곧게 뻗은 리드 핀에 플라스틱 가드링을 씌운 GQFP 등이 있고, 핀 피치는 1.0㎜부..