아이폰X를 분해 해 보았다.
과연 어찌 생겼을까?
분해에 필요한 도구들~
우선 유심커버를 빼고~
LCD오프너로 흡입 쫙~~ (온라인에서 8천원이면 구입 가능함..중국산ㅋ)
이거 왜 안 열려??
아, 나사를 안 풀렀구나..ㅡ.ㅡ
오프너 사용 전 나사를 풀러준다. ㅎ
짜잔~ 내부는 요래 생겼음~
이제 드라이버로 풀러야지~
수 많은 콘넥터들.. 많기도 하다..
다 풀러 재낌..
카메라 모듈쪽~
두개의 카메라..
이제 메인 기판을 분리~
짜잔.. 배터리를 두개 넣기 위해서 PCBA가 겁나게 고도화 되었음..
기판이 있는 자리는 조만큼..ㅡ.ㅡ
왠지 많이 두껍다..
테이프도 띠어보자~
테이프 하단에는 수많은 칩들이 있고.. 방수처리??인지.. 촘촘히 덮여져 있다.
칩 이외는 죄다 콘넥터 임..
반대면 테이프도 띠자.. PCB업체가 이게 어디고.. OPC??
PCB가 두꺼웠던 이유..
기판 두개를 프레임을 이용하여 겹쳐서 실장하였다.
이거 수리도 엄청 힘들듯하다..
Rework장비나 열풍기를 사용하여 분리할 수 있다.
아이폰8과 동일한 A11~
X-ray확인 결과 윗놈은 10층, 아랫놈은 8층 PCB이다.
PCB두께도 모두 0.6mm이하이고, 저항칩 사이즈도 0402나 03015인듯..
암튼 대단히 잘 만들었네.. ㄷ ㄷ
