다 아는 용어이긴 하지만, 정확히 알고 넘어가자...
QFP [Quad Flat Package]
칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형 패키지 방식. 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를 표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나 게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR), 오디오 신호 처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에 사용된다. 패키지 두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜),LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와 리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석에 플라스틱 범퍼(bumper)를 붙인 BQFP, 곧게 뻗은 리드 핀에 플라스틱 가드링을 씌운 GQFP 등이 있고, 핀 피치는 1.0㎜부터 0.3㎜까지 여러 가지가 있으며, 핀 수는 최대 300핀이 넘는 것도 있다.
LGA [land grid array]
반도체 패키지의 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지 방식. QFP(Quad Flat Package)에 비해 다수의 입출력 전극을 작은 패키지에 수용할 수 있으며, 리드의 인덕턴스(회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는 그 근접 회로에 기전력을 유기하는 전기 회로의 성질)가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지이다. 패키지는 핀 피치 1.27mm(50mil)에 227핀, 핀피치 2.54mm(100mil)에 447핀 등이 있으며, 핀은 물새 발자국과 같은 갈지자형으로 배열되어 있다.
CSP 칩 스케일 패키지 [Chip Scale Package, Chip Size Package]
칩 크기와 동등하거나 약간 큰 패키지의 총칭. 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지가 크고 두꺼워 소형, 경량 및 박형화의 필요에 따라 등장한 칩 크기의 패키지 기술이다. 일반적으로 칩 면적의 1.2배보다 작은 패키지로 정의하고 있으나 일부에서는 칩 면적의 1.2배로 할 것인가 아니면 길이의 1.2배로 할 것인가 하는 점에 대해서는 아직도 표준화된 정의가 없다.
BGA 볼 그리드 어레이 [ball grid array]
베어칩(bare chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB)의 뒷면에 반구형의 납땜 단자를 2차원 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지. 단자는 땜납을 주로 사용한다. 단자 수가 많은 LSI 패키지의 소형화가 가능하며, 225~460핀의 패키지가 실용화되어 있다. 현재는 주문형 반도체(ASIC), 고속 정적 램(SRAM) 등에 패키지로 채용되어 있다. 최근에는 형상이 다양화되고 있으며, 세라믹 기판을 사용한 품종, 플라스틱 테이프(TAB 테이프)를 기판으로 사용한 품종 등이 있다. PCB를 사용한 품종에는 양면판의 것 외에 4~6층의 다층 기판을 사용한 품종도 개발되어 있다. 미국 모토로라사가 개발하여 자사의 무선 호출기 등에 채용한 것이 보급의 계기가 되었다.
SOP [small out-line package]
본문 표면 실장형 패키지의 일종으로, 패키지의 양 측면으로부터 리드핀이 갈매기 날개 모양인 L자 모양으로 나와 있는, 회로의 규모가 그다지 크지 않은 패키지.
IC [integrated circuit]
집적회로. 텔레비전, 라디오 등의 전자기기는 트랜지스터, 저항기, 콘덴서 등의 회로부품을 다수 배열시켜서 만든 여러가지 기능을 가진 회로로 구성된다. 집적회로는 이와 같은 회로를 소형의 패키지속에 내장한 것으로서 일반적으로 사방 수mm의 실리콘 기판위에 상당하는 회로부품이 배열되어 있다.
