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1. 단면 PCB (Single side PCB) |
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 * 회로가 단면에만 형성된 PCB로 실장밀도가 낮고, 제조방법이 간단하여 저가의 제품에 사용
* 활용용도 : TV, VTR, AUDIO 등 민생용의 대량생산에 사용됨
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2. 양면 PCB (Double side PCB)
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* 회로가 上,下 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능한 제품
* 上,下 Pattern은 through hole 에 의해 연결되어짐
* 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 등 저기능 OA기기와 저 가격 산업용 기기에 사용됨 |
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3. 다층 PCB (Multi Layer Board)
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* 내층과 외층회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 으한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임
* 활용용도 : 주로 대형 컴퓨터 , PC, 통신장비, 소형가전기기등에 사용됨 |
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4. IVH PCB (Interstitial Via Hole MLB)
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* 전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화 한 PCB 임
* 활용용도 : 주로 핸드폰, 노트북PC,PDA등 고기능 소형전자기기에 사용됨 |
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5. BGA PCB (Ball Grid Array PCB)
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* Package의 다핀, Fine Pitch 화 진전에 대한 기존QFP로의 실장에 한계가 있어 이를 대신할 신규 표면실장으로 QFP의 LEAD대신 PACKAGE용 SUB 기판에 BARE CHIP을 실장후 밑면에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임
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6. R-F PCB (Rigid-Flex PCB)
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* 전자기기의 고성능 소형화에 따라 여러기판간 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB임
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7. MCM PCB (Multi Chip Module PCB)
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* 전자 시스템의 경박 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB로 기존 대비 1/10크기로 축소가 가능함.
* 활용용도 : 주로 CPU, 고성능 워크스테이션, 노트북PC, ABS, 에어백, 군사용 레이더 등 고성능 장비에 사용
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